为了减小线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距很多于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则,使用10W的间距时,能够达到98%的电场不互相干扰。
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因为电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰,称为边沿效应。web
解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则能够将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则能够将98%的电场限制在内。
网络
印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是通常的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种状况下,最好将印制板的一面作为一个完整的地平面层。svg
串扰(Cross Talk)是指PCB上不一样网络之间因较长的平行布线引发的相互干扰,主要是因为平行线间的分布电容和分布电感的做用,克服串扰的主要措施是:布局
对应地线回路规则,实际上也是为了尽可能减少信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,并且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
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即相邻层的走线方向成正交结构,避免将不一样的信号线在相邻层走成同一方向,以减小没必要要的层间窜扰;(相邻层信号不平行便可,实际状况不必定非要正交,受限于走线空间)插件
考虑到空间有限时,特别是信号速率较高时,插入地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线。
设计
看图,你们都懂,不允许出现浮空多余的走线,为了不产生"天线效应",减小没必要要的干扰辐射。
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同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会形成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽可能避免这种状况。xml
在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线相似的结构时,可能没法避免线宽的变化,应该尽可能减小中间不一致部分的有效长度。
在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间(或降低时间)的1/4时,该布线便可以当作传输线,为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,能够采用多种形式的匹配方法,所选择的匹配方法与网络的链接方式和布线的拓朴结构有关。
防止信号线在不一样层间造成自环,在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引发辐射干扰。
尽可能控制分枝的长度,通常的要求是Tdelay<=Trise/20。
主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以避免产生谐振现象。
即短线规则,走线尽可能短,特别是重要的信号线如时钟线。
走线避免出现直角和锐角。
添加必要的去耦电容,电源先通过电容滤波后再给器件使用,去耦电容听从靠近原则。
孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,所以将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,一般是将孤立铜区接地或删除。
对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互链接,造成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而致使信号线在地层的回路面积增大。
不一样电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减小不一样电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题必定要设法避免,难以免时可考虑中间隔地层。
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参考内容以下:
PCB布线规则大全
进行PCB设计时应遵循的规则(20大规则) 印制电路板(PCB)设计规范VER 1.0文件