PCB设计-Allegro软件入门系列-铺铜操做（下）
铺铜是PCB很常见的操做，PCB的敷铜通常都是覆地铜，增大地线面积，有利于地线阻抗下降，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减小电磁辐射干扰，起屏蔽做用。
本讲讲解啊一下铜皮的合并和铜皮层间操做，这2种操做是实际项目中极为频繁的2个铜皮相关操做网络
《一》铜皮合并工具
(1)分析设计
有时候咱们普通每每铺了一小块没而后附近又铺铜铺了另外一小块，这样有2个缺点 ：blog
①总体编辑的时候铜皮过多入门
②若是须要临时改变铺铜的网络或者移动时候，操做步骤要重复class
(2)合并软件
合同合并步骤以下：im
①以下图为咱们没进行合并的2个铜皮，网络命均为GNDd3
②点击【Shape】-【Merge Shape】项目
③分别点击咱们须要合并的铜皮，若是有多个铜皮须要合并则继续便可。
④合并以后的效果以下：
(3)注意事项
①合并的铜皮须要是同一层
②合并的铜皮须要是同网络
《二》层间复制
(1)手动复制
手动复制比较慢，并且须要一个定位，比较按麻烦并且容易出错
(2)系统自带复制
①复制咱们须要复制的铜皮为顶层的GND这片铜皮
②点击铜皮选择工具
③右键【Copy to Layer…】
④在复制操做界面上选择咱们须要复制到哪一Subclass
⑤由于咱们目的是复制到不一样层，因此默认是须要选择Retain Net，点击Copy(重点)！！！！
⑥复制完成后每一层的铜皮都跟咱们复制的顶层大小位置均如出一辙,下图是GND02的铺铜