美国半导体十年计划中的NO.1，模拟硬件究竟有什么价值？

时间 2021-06-09

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中国半导体行业在集体过冬，美国也未必没有紧迫感。前不久，美国半导体行业协会（SIA）和半导体研究公司（SRC）就联合发布了一份题为“半导体十年计划”的报告，希望美国政府能在未来十年拿出每年34亿美元的投资，来资助五个半导体领域的“未来之星”，以维持美国半导体的地位。这五大足以影响芯片技术未来的重大变化领域（seismic shifts）包括：模拟硬件的根本性突破、全新的内存存储、持续可用的通信

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