如何用Amira分割DICOM图像

1.点击OpenData加载文件，全部选中后点击Load，一般会有成百上千个图片，稍等片刻即可载入。

2.点击OrthoSlice,或右键工程选中OrthoSlice。

3.右键工程依次选中Labeling->LabelVoxel.选中之后修改下方的属性，Regions只保留Bone选项，然后回车，把下方的Bone-Inside进度条拉到最大，一次勾选上subvoxel accuracy、remove couch，去掉bubbles选项，然后点击Apply按钮。

 

 

 

4.选中LabelVoxel后，点击上方的第三个图标。点击图中的阈值按钮，调节放大后，调整图像显示，找到最合适的值，然后点击Select，点击➕.

 

之后图像变为这样，有蓝色的边框线了

 

5.然后我们要分割掉下方的垫板，调补掉其中的小洞。点击Brush按钮，用刷子把想去掉的线选中，点击➖，如图

 

 

 

 

6.刷子刷掉后的图像，很容易看到绿色框已经不再框住垫板了，里面的各种杂碎也被抹去了。

 

7.Tips:手动一张张抹除掉似乎有点慢，连续处理的话只需涂抹序列的第一张和最后一张要去除的区域，注意所选区域最好相近，Ctrl+i即可把该序列全选中。批量除洞点击菜单栏的Segmentation，然后选中Remove Islands.Mode模式选all slices.

8.分割完毕之后查看一下分割效果，先看下前后对比效果

9.右键Label框，找到SurfaceGen选项，生成表面，点击属性框的Apply.之后会出现一个后缀名为surf的框指向SurfaceGen框，然后右键后缀名为surf的框，选中SurfaceView.即可看到三维图形。

 

10.导出模型.右键后缀名为surf的框，选中Save Data AS,即可导出自己想要的3D模型，比如**.iv  、**.obj、**.stl等格式。我导出的是obj格式，渲染之后效果如下，还不错。