Eagle 画板-拼板-输出Gerber到SeeedStudio打样过程笔记

1. 画板layout首先走信号线，将电源及地隐藏。
2. 信号线走线不走直角。
3. 布线能走短线不走远。
4. 能够边走线边布局。
5. 通常网格设置成20mil。线宽12mil，密集时能够走10mil（通常厂家都能作到6mil）电源线尽可能走宽，24mil，32mil都行，实在不行就走16mil。
6. 最后覆铜时必定要检查各覆铜面有没有连成一个GND，没有连成一片时务必过孔，并且多打几个过孔。

关于晶振的两条信号线必定要尽可能短，粗细要一直，中间尽可能不要过孔，晶振下面尽可能少走线。条件容许必定要让晶振外壳接地。

1. 过孔直接选择20mil最好，最小12mil，过小怕厂家作很差。
2. 滤波电容必定要离芯片近点，以避免影响芯片起振。

1. 打开第一个PCB文件，此时能够关闭原理图。
2. 运行 panelize.ulp 用户语言
3. 执行“group”命令，选择整个PCB。
4. 执行“Cut”命令，并在图上右击，选择"cut group"，最后别忘记单击原点。
5. 再打开第二个PCB文件，另存。
6. 运行“panelize.ulp”用户语言。
7. 再粘帖刚才的第一个图，the end.....
8. SeeedStudio 要求在拼板的文件用丝印层一条直线分开就行（在tPlace和bPlace层分别画一条直线）。
9. 【很重要】：板子今天被要求修改，主要缘由是没有将两个单独的PCB的外框删除，要求将整个拼板用一个外框框起来，而不是每个拼板有一个单独的外形框。

1. 首先将要拼的板子设计好，并将全部PCB文件转换成Gerber文件。按照SeeedStudio提供的Gerber生成器，最后须要提供给SeeedStudio如下图层文件。
   
   
2. 安装Gerbmerge和专门针对SeeedStudio的补丁文件。Gerbmerge是一个叫Rugged Circuits的家伙开发的，主要用于拼Gerber文件，而补丁文件是专门针对SeeedStudio要求在拼板文件中加一条丝印层直线这一点进行的补充。[如下文字整理自老外]：
   1. 下载安装Gerbmerge（目前最新版为1.8版）并安装，注意，要安装这个软件需先安装Python，本教程以Python 2.7为例。
   2. 再从这个地址下载专门针对SeeedStudio的补丁文件。说是补丁，其实与原版相比就是修改了config.py和gerbmerge.py两个文件。
   3. 因此这一步就是将下载的补丁文件解压并提取出config.py 和gerbmerge.py两文件，并将两文件替换掉"C：\Python<version>\Lib\site-packages\ "目录下原先的文件，（为以防出错，你能够将原文件备份副本）。至此，安装完成。
3. 拼板很简单，全部要作的就是提供Gerber文件，而后，设置一下Gerbmerge软件的配置文件和Gerbmerge文件所需的layout文件。
4. 配置文件 panel.cfg 书写设置详解：

#设置项目根目录，能够设置成包含全部输入Gerber文件和config文件和输出文件的文件夹（即：将全部的文件放在一个文件夹里面）。
projdir = .
# 设置输出的Gerber文件的前缀
MergeOut = merge2
# 定义CutlineLayers图层，就是定义须要切割辅助线。CutlineLayers will determine where the subboard markings are, which will help in separating them. These are the accentuated lines between the two instances of the board in the image below.
CutLineLayers = *topsilkscreen,*bottomsilkscreen
# OutlineLayers图层主要被补丁文件使用，他定义了哪一个图层被用于绘出电路板边框。 OutlineLayers is used by the patched gerbmerge, it defines which layers the entire panel outline will be drawn on. Seeed requires this on all layers.
OutlineLayers = *toplayer,*bottomlayer,*topsilkscreen,*bottomsilkscreen,*topsoldermask,*bottomsoldermask
# 就接下来就是定义拼板的最大尺寸，以inches为单位。若是最后的板子超出这个范围程序将在最后面给出警告。
PanelWidth = 3.93
PanelHeight = 3.93
# 底下被注释的是边距设置选项，若是不设置或者注释掉等于将边距设成无。
#LeftMargin = 0.1
#RightMargin = 0.1
#TopMargin = 0.1
#BottomMargin = 0.1
# 设置两个子板之间的空白。貌似老外说0.0625是最适合手锯切割的间距。
XSpacing = 0.0625
YSpacing = 0.0625
# if you define the merge output files to be in the filename scheme that Seeed requires, you won't have to rename them by hand later.
[MergeOutputFiles]
Prefix = %(mergeout)s
*TopLayer=%(prefix)s.GTL
*BottomLayer=%(prefix)s.GBL
*TopSilkscreen=%(prefix)s.GTO
*BottomSilkscreen=%(prefix)s.GBO
*TopSoldermask=%(prefix)s.GTS
*BottomSoldermask=%(prefix)s.GBS
Drills=%(prefix)s.TXT
BoardOutline=%(prefix)s.bor
ToolList = toollist.%(prefix)s.drl
Placement = placement.%(prefix)s.txt
# Job configuration - for each different sub-board, define a section like follows with the subboard name (used in the layout file) and the gerbers comprising that job.
[SARduino_644]
Prefix=%(projdir)s/SARduino_644
# List all the layers that participate in this job. Required layers are Drills
# and BoardOutline and have no '*' at the beginning. Optional layers have
# names chosen by you and begin with '*'. You should choose consistent layer
# names across all jobs.
*TopLayer=%(prefix)s.GTL
*BottomLayer=%(prefix)s.GBL
*TopSilkscreen=%(prefix)s.GTO
*BottomSilkscreen=%(prefix)s.GBO
*TopSoldermask=%(prefix)s.GTS
*BottomSoldermask=%(prefix)s.GBS
Drills=%(prefix)s.TXT
BoardOutline=%(prefix)s.BOR