纪客老白【每日答疑】白纪龙老师每日8点起更新一题目，欢迎各位关注！

学生提问：请教军工设备的背板设计问题。设备有主控的powerpc计算机模块，高速AD采集模块，微波变频模块，信号源模块等等。背板设计成多少层比较好?困扰个人是需不须要设计好几个地平面，分别对应每一个微波模块和计算机模块，每一个模块的地线经过链接器链接到相应的地层；仍是全部微波模块对应一个地层，计算机这样的数字电路对应一个地层?固然微波模块里面也有FPGA或者cpld之类的控制电路。
白老师答：(1)这其实也是一个很是典型的问题，背板的设计无论是在通讯仍是军工都是司空见惯的套路，之因此你们不熟悉是由于在其余行业不多这么作，固然咱们消费类好比说PC.其实也是典型的背板设计。
(2)背板设计通常状况下主要考虑两方面:一是热插拔的问题，插拔最大的问题就是很是容易产品静电等方式的浪涌能量，这种时候在接口地方就会产生很是大的di/dt，也就是忽然会产生一个很是大的瞬态电流，热插拔的时候若是咱们不作任何处理的话，不少器件都会被瞬间损坏，因此解决的关键是正对于这种大电流进行，最基本的想法就是首先咱们要检测到这种大电流，一到检测到大电流，咱们立马把要插进来的子板的电源关断等大电流过去再给这个板子供电，因此常的思路都是经过测流电阻监测电流来进行控制，固然这有涉及到了是在高压侧监测仍是低压侧监测的问题，这个内容涉及的东西比较多，你们能够关注老白硬件系列课程电感的课程也有这一块详细的讲解，这一块更多的是在通讯行业语言重点考虑的。
(3)背板设计还须要考虑另一个方面就是混合信号的问题，这个问题在通讯和军工都是重点考量的，在混合信号的时候，首先咱们必需要进行多层板设计，而后咱们还要地平面分割处理，另外咱们还要本身RF--＞高速数字信号--＞中速数字信号--＞低速数字信号--＞模拟信号这样布局.之因此要这样设计最根本的缘由是由于其电磁环境几乎是全部行业的产品里面最复杂的，因此这个时候咱们必定要根据传输线理论等严格进行设计，不止这样有不少地方咱们还须要作各类各样的仿真，好比说eMC,SI,PI,热仿真等等等...

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