【AD】Altium designer IPC快速创建封装

时间  2021-01-13 标签 Altium designer AltiumIPC IPC ADIPC AD封装创建 Altium封装

前言：

在你绘制PCB封装的时候，是不是要花很多的时间去根据芯片手册去绘制其PCB封装，如果你在嘉立创或者其他封装库中没有找到对应封装，则需要自行绘制，那么今天我们使用AD的 IPC插件，即可快速完成PCB封装的绘制，并且对应3D封装也会帮忙绘制完成

安装

首先点击用户图标 再点击 Extensions and Updates (扩展和更新)
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安装IPC 插件 我这里显示是已经安装了的

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然后在工具- IPC Compliant Footprint Wizard
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这里会让你选择要创建的封装类型，基本上常见的封装都有 SOP PQFP SOD

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我们以SOP8为例 先选择SOP/TSOP

之后会让填写数据

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具体的数据在对应芯片的Datasheet里面都有 用户可以去查阅下手册即可得知

每一个值都有最大值和最小值，需要填写，根据手册上填写即可，IPC会自动生成最适尺寸，用户表不用关心，
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根据芯片手册数据填写完毕之后，即可查看对应模型 点击2D /3D 即可切换显示模型

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勾选下方Generate STEP mode Previve 即可生成对应3D模型
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点击Next下一步 此步骤是是否添加表贴焊盘，因为有的SOP8封装的器件，在其下方还会有一个表贴的散热焊盘，一般为长方形 如果需要添加，点击 Add Thermal Pad 即可添加 对应的长和宽的最大尺寸和最小尺寸根据实际值填写即可

如果没有，直接点击Next下一步即可
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下一步的话，会告诉你生成的一个左右焊盘间距S的计算值，符合IPC计算标准，一般来说默认即可 也就是 Use calculated values 使用计算值 如果你对计算值不满意，或者需要修改，自行修改数据即可
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此处操作是设置焊盘的长度，如果你的板子设计比较大，有足够的空间，可以可以选择 LevelC-High density 这样在进行器件焊接时会相对比较容易放，容易焊接
如果板子比较密集，则可以选择最小的LevelA

正常我们使用默认的 LevelB-Medium density 即可

选择不同的Level 右侧预览会给出对应的焊盘大小，看下预览图即可
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在往后的一些操作，就是告诉用户根据IPC计算公式得到的各种数据 他们都是符合IPC设计标准的 一直点击Next即可

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到了这一步是关于创建器件的命名， 是否使用建议命名， 还有关于器件的描述 如无需要默认即可 也可修改为对应的芯片名 方便查找
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在创建好PCB封装，命好名字之后，最后的一步就是保存了，三个选项

Existing Pcblib File 已经存在的PCB库

New Pcblib File 新建一个PCB库

Current Pcblib File 当前的PCB库

默认是将原理图存在当前的PCB库中

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最后点击Finish 你的原理图就创建完成了
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在对应的PCB库中即可查看与使用
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