Samtec与Neoconix达成合做并和II-VI推出新产品

序言:Samtec近日动做不断, 近日Samtec与Neoconix达成合做并和II-VI推出新产品,如下是详细内容。
Samtec与Neoconix签定Neoconix PCBeam 技术受权协议,将在 Samtec Z-Ray 系列产品上继续依靠这两种产品来源。
与此同时,Samtec和全球数通传输光器件领导者II-VI公司联合全球电子互连解决方案制造商Samtec(美国申泰)推出新型56Gbps PAM4单通道演示,该演示采用了下一代Samtec FireFly? 板载光引擎技术。II-VI近期发布的高速Vcsel集成在FireFly系统架构中。
该演示平台展现了低延迟、高性能的板载光学引擎,支持单通道56 Gbps PAM4传输,FireFly Micro Flyover System?拥有铜缆和光学元件可提供一种绕过PCB并直连ASIC/FPGA封装的方法,从而提升密度和性能。最新的FireFly方案能够兼容支持56G PAM4光收发器的新一代FPGA。
Samtec光学公司高级市场总监Arlon Martin表示:“高性能、紧凑型的非协议FireFly从新定义了在视频、航空航天、嵌入式计算、仪器仪表、HPC和数据中心等领域普遍应用的光学链接,该产品演示使用了II-VI公司在性能和可靠性方面皆领先于行业水准的56Gbps PAM4 VCSEL芯片。”
总结:SAMTEC是总部在美国的全球电子链接器生产商。致力提供各类各样的高速、高度和微型链接器方案。 与II-VI的紧密合做,让超过他们高性能200G FireFly 中板光学引擎。并成功地将领先的56Gbps PAM4 VCSEL阵列集成到Samtec的收发器中。
本文引用来自于Samtec:https://www.bom.ai/news/44web