PCB拼板方式及注意事项

　　PCB拼板方式有纵横拼板、对拼、阴阳拼板。对于不规则的电路板适合对拼，两面都有贴装的器件时，通常采用阴阳拼板方式。在作拼板时须要考虑如下因素，与焊接工艺有关的元器件分布，尽可能将重型器件置于一面。所以，当有重型器件时，防止回流焊接高温加热时器件脱落，尽可能避免选择阴阳拼板方式，要选择单面拼板的方式。在选择拼板方式时，要根据元器件类型、PCB形状等进行选择，特别是选择阴阳拼板方式时，要综合考虑，不要为了拼板而拼板，那样将失去拼板的最终目的。特别是设计阴阳拼板时，须要注意如下几点:

　　一、当PCB上有金手指时，通常将金手指放在板边外侧非夹板位置的方向上。
　　二、设计排板时，应避免太大的空洞，以防止制程中真空定位不稳或感应器感应不到PCB。
　　三、针对两面制程，若其中一面的相同材料较多时，为了保证贴片速度，不宜设置成阴阳拼板。
　　四、两面零件无太大的IC(通常小于100pin)，无FINE，PITCH组件(间距<0.5mm)，BGA及较重的器件。
　　在SMT焊接过程常出现的因拼板方式错误致使问题有:
　　一、有重型器件，选择了阴阳拼板方式，两面均有贴片元件，选择了阴阳拼板的方式，但其中一面有相对较重器件如内存插座等。
　　二、带有金手指的PCB，金手指边不可拼板链接或加工艺边，金手指边做为工艺边或金手指以邮票孔链接，分开后会形成金手指边良莠不齐，没法正常使用。
　　三、若是PCB一面为贴片元件，另外一面为插件焊接，拼板作成了阴阳拼，这样的拼板方式不但不能提升SMT流水做业速度，反而要形成返工，一面焊接完成后，须要再返工焊接另外一面。ide