| 1、CPU术语解释 3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，能够加强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。 ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。 BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。 BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。 BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来作分支处理的那一个区域。 Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，可以更快运算速度。 CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最多见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。 CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，因此称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。 COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，一般指的是二级缓存，例：奔腾II COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，一般指的是二级缓存，例：PGA赛扬370 CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。 CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运做，并执行计算任务。 Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另外一个单元的输入值中。 Decode： （指令解码）因为X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工做。 EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成必定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。 Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的CPU，一般放在非计算机系统，如：家用电器。 EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，自己不能执行x86指令，但能经过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所降低。 FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。 FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了二者之间的切换，这就是FEMMS。 FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，能够测试CPU的浮点能力。 FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III经过ID号来检查CPU频率的方法，可以有效防止Remark。 FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。 FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点*做/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。 FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器，之前的FPU是一种单独芯片，在486以后，英特尔把FPU与集成在CPU以内。 FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减） HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。 IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。 ID： （identify，鉴别号码）用于判断不一样芯片的识别代码。 IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。 Instructions Cache：（指令缓存）因为系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会致使CPU停下来等待内存传输的状况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增长一个快速的存储区域，即便CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，能够直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减小了CPU的等待时间。 Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定之后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。 Instruction Issue： （指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用能够完成的指令数目。 KNI： (Katmai New Instructions，Katmai�*噶罴碨SE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示彻底执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来讲，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都须要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一块儿的（并行处理），所以CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。 LDT： (Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。 MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最先期SIMD指令集，能够加强浮点和多媒体运算的速度。 MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点*做)计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。 NI： （Non－Intel，非英特尔架构） 除了英特尔以外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，因为专利权的问题，它们的产品和英特尔系不同，但仍然能运行x86指令。 OLGA： (Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式。 OoO： (Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一，可以不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。 PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。 Post-RISC： 一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优势，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。 PSN： (Processor Serial numbers，处理器序列号)标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。 PIB： （Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售的产品，一般要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。 PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。 PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 RAW： (Read after Write，写后读)这是CPU乱序执行形成的错误，即在必要条件未成立以前，已经先写下结论，致使最终结果出错。 Register Contention： （抢占寄存器）当寄存器的上一个写回任务未完成时，另外一个指令征用此寄存器时出现的冲突。 Register Pressure： （寄存器不足）软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来 说，寄存器不足已经成为了它的最大特色，所以AMD才想在下一代芯片K8之中，增长寄存器的数量。 Register Renaming： （寄存器重命名）把一个指令的输出值从新定位到一个任意的内部寄存器。在x86 架构中，这类状况是经常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令须要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。 Remark：（芯片频率重标识）芯片制造商为了方便本身的产品定级，把大部分CPU都设置为能够自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂之后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。由于生产商有权力改变本身的产品，而经销商这样作就是侵犯版权，不要觉得只有软件才有版权，硬件也有版权呢。 Resource contention： （资源冲突）当一个指令须要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时做出回应，这就是资源冲突。 Retirement： （指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。若是 仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。 RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。 SEC： （Single Edge Connector，单边链接器）一种处理器的模块，如：奔腾II。 SIMD： (Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)可以复制多个*做，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE。 SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)制造电子元件才须要用到的材料。 SOI： （Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。 SPEC： (System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试)测试系统整体性能的Benchmark。 Speculative execution：（预测执行）一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出以后，传统处理器在未收到正确的反馈信息以前，是不能作任何工做的，而具备预测执行能力的新型处理器，能够估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。 SQRT： （Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂的运算，能够考验CPU的浮点能力。 SSE： (Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，能够加强浮点和多媒体运算的速度。 Superscalar： （超标量体系结构）在同一时钟周期能够执行多条指令流的处理器架构。 TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特色是发热小。 Throughput： （吞吐量）它包括两种含义： 第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。 第二种：在必定时间内能够执行最多指令数，固然是越大越好。 TLBs： (Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值的区域。 VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算的部分。 VLIW： (Very Long Instruction Word，超长指令字)一种很是长的指令组合，它把许多条指令连在一块儿，增长了运算的速度。 VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。2、内存术语解释 BANK：BANK是指内存插槽的计算单位(也有人称为记忆库)，它是计算机系统与内存间资料汇流的基本运做单位。 内存的速度：内存的速度是以每笔CPU与内存间数据处理耗费的时间来计算，为总线循环(bus cycle)以奈秒(ns)为单位。 内存模块 (Memory Module)：提到内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips，而这内存芯片一般是DRAM芯片，但近来系统设计也有使用快取隐藏式芯片镶嵌在内存模块上内存模块是安装在PC 的主机板上的专用插槽(Slot)上镶嵌在Module上DRAM芯片(chips)的数量和个别芯片(chips)的容量，是决定内存模块的设计的主要因素。 SIMM (Single In-line Memory Module)：电路板上面焊有数目不等的记忆IC，可分为如下2种型态： 72PIN：72脚位的单面内存模块是用来支持32位的数据处理量。 30PIN：30脚位的单面内存模块是用来支持8位的数据处理量。 DIMM (Dual In-line Memory Module)：（168PIN） 用来支持64位或是更宽的总线，并且只用3.3伏特的电压，一般用在64位的桌上型计算机或是服务器。 RIMM：RIMM模块是下一世代的内存模块主要规格之一，它是Intel公司于1999年推出芯片组所支持的内存模块，其频宽高达1.6Gbyte/sec。 SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) （144PIN）： 这是一种改良型的DIMM模块，比通常的DIMM模块来得小，应用于笔记型计算机、列表机、传真机或是各类终端机等。 PLL： 为锁相回路,用来统一整合时脉讯号,使内存能正确的存取资料。 Rambus 内存模块 （184PIN）： 采用Direct RDRAM的内存模块，称之为RIMM模块，该模块有184pin脚，资料的输出方式为串行，与现行使用的DIMM模块168pin，并列输出的架构有很大的差别。 6层板和4层板(6 layers V.S. 4 layers)： 指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用6层或4层的玻璃纤维作成，一般SDRAM会使用6层板，虽然会增长PCB的成本但却可免除噪声的干扰，而4层板虽可下降PCB的成本但效能较差。 Register：是缓存器的意思,其功能是可以在高速下达到同步的目的。 SPD：为Serial Presence Detect 的缩写，它是烧录在EEPROM内的码，以往开机时BIOS必须侦测memory，但有了SPD就没必要再去做侦测的动做，而由BIOS直接读取 SPD取得内存的相关资料。 Parity和ECC的比较：同位检查码(parity check codes)被普遍地使用在侦错码(error detection codes)上，他们增长一个检查位给每一个资料的字元(或字节)，而且可以侦测到一个字符中全部奇(偶)同位的错误，但Parity有一个缺点，当计算机查到某个Byte有错误时，并不能肯定错误在哪个位，也就没法修正错误。 缓冲器和无缓冲器（Buffer V.S. Unbuffer）：有缓冲器的DIMM 是用来改善时序(timing)问题的一种方法无缓冲器的DIMM虽然可被设计用于系统上，但它只能支援四条DIMM。若将无缓冲器的DIMM用于速度为 100Mhz的主机板上的话，将会有存取不良的影响。而有缓冲器的DIMM则可以使用四条以上的内存，可是若使用的缓冲器速度不够快的话会影响其执行效果。换言之，有缓冲器的DIMM虽有速度变慢之虞，但它能够支持更多DIMM的使用。 自我充电 (Self-Refresh)：DRAM内部具备独立且内建的充电电路于必定时间内作自我充电， 一般用在笔记型计算机或可携式计算机等的省电需求高的计算机。 预充电时间 (CAS Latency)：一般简称CL。例如CL=3，表示计算机系统自主存储器读取第一笔资料时，所需的准备时间为3个外部时脉 (System clock)。CL2与CL3的差别仅在第一次读取资料所需准备时间，相差一个时脉，对整个系统的效能并没有显著影响。 时钟信号 (Clock)：时钟信号是提供给同步内存作讯号同步之用，同步记忆体的存取动做必需与时钟信号同步。 电子工程设计发展联合会议 (JEDEC)：JEDEC大部分是由从事设计、发明的制造业尤以有关计算机记忆模块所组成的一个团体财团，通常工业所生产的记忆体产品大多以JEDEC所制定的标准为评量。 只读存储器ROM (Read Only Memory)：ROM是一种只能读取而不能写入资料之记燱体，由于这个特因此最多见的就是主机板上的 BIOS (基本输入/输出系统Basic Input/Output System)由于BISO是计算机开机必备的基本硬件设定用来与外围作为低阶通讯接口，因此BISO之程式烧录于ROM中以免随意被清除资料。 EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM)：为一种将资料写入后即便在电源关闭的状况下，也能够保留一段至关长的时间，且写入资料时不须要另外提升电压，只要写入某一些句柄，就能够把资料写入内存中了。 EPROM (Erasable Programmable ROM)：为一种能够透过紫外线的照射将其内部的资料清除掉以后，再用烧录器之类的设备将资料烧录进 EPROM内，优势为能够重复的烧录资料。 程序规画的只读存储器 (PROM)：是一种可存程序的内存，由于只能写一次资料，因此它一旦被写入资料如有错误，是没法改变的且没法再存其它资料，因此只要写错资料这颗内存就没法回收从新使用。 MASK ROM：是制造商为了要大量生产，事先制做一颗有原始数据的ROM或EPROM看成样本，而后再大量生产与样本同样的 ROM，这一种作为大量生产的ROM样本就是MASK ROM，而烧录在MASK ROM中的资料永远没法作修改。 随机存取内存RAM ( Random Access Memory)：RAM是可被读取和写入的内存，咱们在写资料到RAM记忆体时也同时可从RAM读取资料，这和ROM内存有所不一样。可是RAM必须由稳定流畅的电力来保持它自己的稳定性，因此一旦把电源关闭则原先在RAM里头的资料将随之消失。 动态随机存取内存 DRAM (Dynamic Random Access Memory)：DRAM 是Dynamic Random Access Memory 的缩写，一般是计算机内的主存储器，它是而用电容来作储存动做，但因电容自己有漏电问题，因此内存内的资料须持续地存取否则 资料会不见。 FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM)：是改良的DRAM，大多数为72IPN或30PIN的模块，FPM 将记忆体内部隔成许多页数Pages，从512 bite 到数 Kilobytes 不等，它特点是不需等到从新读取时，就可读取各page内的资 料。 EDO DRAM (Extended Data Out DRAM)：EDO的存取速度比传统DRAM快10%左右，比FPM快12到30倍通常为72PIN、168PIN的模块。 SDRAM：Synchronous DRAM 是一种新的DRAM架构的技术；它运用晶片内的clock使输入及输出能同步进行。所谓clock同步是指记忆体时脉与CPU的时脉能同步存取资料。SDRAM节省执行指令及数据传输的时间，故可提高计算机效率。 DDR：DDR 是一种更高速的同步内存，DDR SDRAM为168PIN的DIMM模块，它比SDRAM的传输速率更快， DDR的设计是应用在服务器、工做站及数据传输等较高速需求之系统。 DDRII (Double Data Rate Synchronous DRAM)：DDRII 是DDR原有的SLDRAM联盟于1999年解散后将既有的研发成果与DDR整合以后的将来新标准。DDRII的详细规格目前还没有肯定。 DRDRAM (Direct Rambus DRAM)：是下一代的主流内存标准之一，由Rambus 公司所设计发展出来，是将全部的接脚都连结到一个共同的Bus，这样不但能够减小控制器的体积，已能够增长资料传送的效率。 RDRAM (Rambus DRAM)：是由Rambus公司独立设计完成，它的速度约通常DRAM的10倍以上，虽有这样强的效能，但使用后内存控制器须要至关大的改变，因此目前这一类的内存大多使用在游戏机器或者专业的图形加速适配卡上。 VRAM (Video RAM)：与DRAM最大的不一样在于其有两组输出及输入口，因此能够同时一边读入，一边输出资料。 WRAM (Window RAM)：属于VRAM的改良版，其不一样之处在于其控制线路有1、二十组的输入/输出控制器，并采用EDO的资料存取模式。 MDRAM (Multi-Bank RAM)：MIDRAM 的内部分红数个各别不一样的小储存库 (BANK)，也就是数个属立的小单位矩阵所构成。每一个储存库之间以高于外部的资料速度相互链接，其应用于高速显示卡或加速卡中。 静态随机处理内存 SRAM (Static Random Access Memory)：SRAM 是Static Random Access Memory 的缩写，一般比通常的动态随机处理内存处理速度更快更稳定。所谓静态的意义是指内存资料能够常驻而不须随时存取。由于此种特性，静态随机处理内存一般被用来作高速缓存。 Async SRAM：为异步SRAM这是一种较为旧型的SRAM，一般被用于电脑上的 Level 2 Cache上，它在运做时独立于计算机的系统时脉外。 Sync SRAM：为同步SRAM，它的工做时脉与系统是同步的。 SGRAM (Synchronous Graphics RAM)：是由SDRAM再改良而成以区块Block为单位，个别地取回或修改存取的资料，减小内存总体读写的次数增长绘图控制器。 高速缓存 (Cache Ram)：为一种高速度的内存是被设计用来处理运做CPU。快取记忆体是利用 SRAM 的颗粒来作内存。因链接方式不一样可分为一是外接方式(External)另外一种为内接方式(Internal)。外接方式是将内存放在主机板上也称为 Level 1 Cache而内接方式是将内存放在CPU中称为Level 2 Cache。 PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association)：是一种标准的卡片型扩充接口，多半用于笔记型计算机上或是其它外围产品，其种类能够分为： Type 1：3.3mm的厚度，常做成SRAM、Flash RAM 的记忆卡以及最近打印机所使用的DRAM记忆卡。 Type 2：5.5mm的厚度，一般设计为笔记计算机所使用的调制解调器接口(Modem)。 Type 3：10.5mm的厚度，被运用为链接硬盘的ATA接口。 Type 4：小型的PCMCIA卡，大部用于数字相机。 FLASH：Flash内存比较像是一种储存装置，由于当电源关掉后储存在Flash内存中的资料并不会流失掉，在写入资料时必须先将本来的资料清除掉，而后才能再写入新的资料，缺点为写入资料的速度太慢。 从新标示过的内存模块（Remark Memory Module）：在内存市场许多商家都会贩售从新标示过的内存模块，所谓从新标示过的内存模块就是将芯片Chip上的标示变动过，使其所显示出错误的讯息以提供商家赚取更多的利润。通常说来，业者会标示成较快的速度将( -7改为-6)或将没有厂牌的改成有厂牌的。要避免购买到这方面的产品，最佳的方法就是向好声誉的供货商来购买顶级芯片制造商产品。 内存的充电 (Refresh)：主存储器是DRAM组合而成，其电容需不断充电以保持资料的正确。通常有2K与4K Refresh的分类，而2K比4K有较快速的Refresh但2K比4K耗电。 3、主板术语解释 芯片组：芯片组是主板的灵魂，它决定了主板所可以支持的功能。目前市面上常见的芯片组有Intel、VIA、SiS、Ali、AMD等几家公司的产品。其中，Intel公司的主流产品有440BX、i820、i815/815E等。VIA公司主要有VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等芯片组。SiS公司主要是SiS 630芯片组。Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2芯片组、AMD则有AMD 750芯片组。其中，除了Intel公司的i820、i815/815E芯片组之外，全部的芯片组都是由两块芯片构成：靠近CPU的那一块叫作北桥芯片，主要负责控制CPU、内存和显示功能；靠近PCI插槽的那一块叫作南桥，主要负责控制输入输出(如对硬盘的UDMA/66/200模式的支持)，软音效等。而Intel公司的i820、i815/815E芯片组采用了新的结构，由三块芯片构成。分别是MCH(memory controller hub，功能相似于北桥)、ICH(I/O controller hub，功能相似于南桥)、FWH(Fireware hub，功能相似于BIOS芯片)。因为新的芯片组使用专门的总线(通常称为加速集线器结构AHA，Acclerated hub Architecture)来链接主板的各设备，而不是像原来那样使用PCI总线进行数据传输，所以在多设备工做时有比较大的效能提升。 CPU接口：因为市场上主流的CPU大可能是Intel和AMD两家公司的产品，因此主板上常见的也只有Socket 370(支持Intel新赛扬和coppermine“铜矿”处理器)，Slot 1(支持Intel赛扬和老PIII处理器，也能够加转接卡支持Socket 370处理器)，Slot A(支持AMD Athlon处理器)，Socket A(支持AMD新Athlon和Duron处理器)等几种接口。不一样的接口之间不能通用(只有SLOT 1接口能够加转接卡支持Socket 370处理器)。你们购买时要认清。 新型实用型技术： a.软跳线技术：所谓跳线，就是一组通断开关，经过对通、断的不一样组合，来达到调整CPU频率或者实现一些其余功能(如调整电压)的目的。之前的跳线通常是由一组金属针脚或拨指开关组成。自从升技公司的经典软跳线技术Softmenu出现之后，有很多的厂商也加入这项功能，便可以在BIOS中直接设定 CPU频率和电压等。但因为前段时间CIH等病毒对BIOS破坏比较严重，因此一些公司仍是保留了硬跳线(如DIP开关)等功能。 b.新的BIOS升级技术：之前的BIOS升级被视为“高手”的专利。所以其有必定的风险，因此普通用户不敢轻易涉足。可是一些厂商开发了一些特殊的BIOS升级功能，使得BIOS升级再不会像之前那样危险和神秘了。好比微星新的815主板就能够在Internet上直接升级，只要你连上网络，系统将自动检测你的BIOS版本，若是发现你所使用的产品有新的BIOS文件，将会自动下载并更新，大大减小了用户的*做。使BIOS更加简单。 c.节能功能：目前的节能功能主要有STD和STR两种。STD(Suspend to Disk)，挂起到硬盘，是指系统在深度休眠时，将目前的资料保存在硬盘上，当再次开机时能够省去重启的时间，目前STD技术已属于淘汰的类型，更新的是 STR技术。STR(Suspend to Ram)，挂起到内存，即当系统深度休眠时将资料保存在内存中，重启到原来的状态只须要3秒左右。目前的较新的主板(如815主板)都支持此技术。 d.异步内存调整技术： 在VIA的芯片组VIA Apollo Pro 133/133A和KT 133等中，有一项内存和外频异步运行的功能。就是在标准外频下(如66MHz或100MHz等)，能够将内存运行的频率比外频低33MHz或高 33MHz。这项技术极大地方便了一些老用户，这样就能够使用将比较新的内存和比较老的CPU(或比较老的内存和比较新的CPU)进行合理搭配，充分发挥其功能。但要注意的是，若是在非标准外频下(如83MHz)，那么内存运行的频率将不会按照这个规律增长，具体的增长值会因具体状况有所不一样。 e.扩展槽分频技术：每个类型的总线都有本身额定的运行频率，若是超过太多，就可能使设备运行不正常。好比PCI设备的额定频率是33MHz，AGP设备的额定频率是 66MHz。当外频运行在100MHz时，PCI设备就须要工做在外频的三分之一才能保证设备正常运行(如声卡等设备)，这就是一般所说的三分频；若是一旦外频在1333MHz上，PCI设备就须要四分频了。若是外频再往上升，即便是四分频，也会比标准频率高出很多，并且AGP设备一般只支持二分频，因此在高外频下(如150MHz)，若是PCI设备(声卡)或AGP设备(显卡)质量很差，将严整影响整个系统的超频性能。目前PCI总线只支持四分频，而 AGP总线只支持二分频。 安全保护技术：因为目前病毒的危害很大，所以一些安全保护技术也必不可少。好比在对BIOS的保护上，就采起了多种形式。最简单的就是在BIOS 旁加上写保护跳线，以免病毒侵害；还有就是使用双BIOS，即便一个被破坏了也有另外一个能够工做，如技嘉就采用了这种技术；再有即便一些厂商本身开发的集成几种技术的产品，如联想的“无敌锁”，“宙斯盾”等，其原理也是避免病毒侵害BIOS。主板诊断技术也是一项比较实用的技术。如微星的D-LED技术，就是将故障用四个灯亮的颜色来表示。如显卡故障用两个红灯表示，而内存故障用三个红灯表示等。这样能够帮助一些初学者判断故障的所在，以便对症下药。而硕泰克开发的语音提示技术将语音芯片固化在主板上，能够将故障直接“说”出来(用机箱小喇叭发声)，更是知足一些追新族的喜爱。新型接口：AGP Pro接口：随着显卡处理功能的强大，其能量消耗也愈来愈高，传统的AGP插槽已经不能知足须要。而AGP Pro插槽比普通AGP插槽长一些，增长了一些接地线，使得信号更加稳定，在大电流的干扰下，这样能够提升数据传输的准确性，使显卡更加稳定地工做。 CNR插槽：(communication and networking riser)是出如今新的i815E芯片组上的新插槽。它支持以太网卡和MODEM，功能有点相似于AMR插槽，可是更强大。 440BX芯片组：INTEL专为支持高主频Pentium II而开发的芯片组,它在440LX的基础上有两大改进:一是可支持400MHz的Pentium II；二是内存最大可扩展到1GB。 440EX芯片组：它是INTEL为支持"赛扬"微处理器而开发的芯片组。它定位在低价位的我的电脑，由它构成的主板最大内存可支持256MB。 440FX芯片组：它是Pentium PRO微处理器开发的芯片组。它为三片结构，分别是82441FX（系统及内存控制器）、82442FX（数据总线加速器）、82371SB（PCI、ISA、IDE加速控制器）。 440LX芯片组：它为两片结构，它引入了QPA四端口加速设计，使得动态仲裁速度更快;流水线多元化更合理;UITRA DMA性能通过改进后，使硬盘传输率更快。 450NX芯片组：它是INTEL为高档服务器研制的超级芯片组。主要为Deschutes(加强型Pentium II）芯片而开发的。目标定位于服务器、高档工做站领域。它的CACHE最大可扩展到2MB。 5591+5595套片：它是SIS公司专为支持Socket-7结构的高主频Pentium级CPU而开发的芯片组。它能够支持AGP图形加速卡。有一些还能够支持100MHz 总线频率，CPU主频率可支持到266MHz；SDRAM内存最大可扩展到768MB。 ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有的一种新功能。做用是在管理电脑内部各类部件时尽可能作到节省能源。 SMP对称多处理模式：它的特色是当插入两个CPU同时工做时，就支持交替运行方式好提升CPU的工做效率。但两个CPU的特性必定要彻底一致。 AGP插槽：（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）它是一种为缓解视频带宽紧张而制定的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。可是它并非正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工做的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，而且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。因此实际上就是PCI的超集。 AMD-640芯片组：该芯片组是AMD公司的产品。它的一些特性为：支持全部的Pentium级CPU，特别优化AMD-K6-CPU；能真正发挥66MHZ以上的SDRAM高速性能；还具备遥控唤醒功能；并且内部带有USB接口控制器等；但它不支持AGP。 ASUS插槽：是华硕公司在其生产的主板上别出新裁的一个设计。其结构是在PCI插槽后又增长了一个短槽，以配合华硕本身生产的配套声卡使用。 ATX板型：它的布局是"横"板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样作增长了主板引出端口的空间，使主板能够集成更多的扩展功能。 ATX电源： ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增长了一些新做用；一是增长了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增长有3.3V低电压输出。 Baby-AT板型：也就是"竖"型板设计，即短边位于机箱后面板，这样就使主板上各类引出端口的空间很小，不利于插接各类引线及外设。 BIOS：BIOS（Basic-Input-&-Output-System:基本输入/输出系统）是事先固化在主板的一个专用EPROM芯片中的一组特殊的管理程序。主板就是经过这个管理程序来实现各个部件之间的控制和协调的。 CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。如今的厂商们把CMOS程序作到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。因此又被人们叫作BIOS设置。 COM端口：一块主板通常带有两个COM串行端口。一般用于链接鼠标及通信设备（如链接外置式MODEM进行数据通信）等。 Concurrent PCI: 并发PCI总线技术，它实际是PCI的一种加强型结构。用于提升CPU与PCI、CPU与内存之间并处理能力，是INTEL最早在440FX中投入使用的。 DIMM：（Dual-Inline-Menory-Modules)是一种新型的168线的内存插槽。它要比SIMM插槽要长一些，能够插下容量不超过64MB的单条SDRAM。而且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器。 EIDE：EIDE（Enhanced IDE：加强性IDE）是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上一般可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。 EISA总线：EISA(Extended Industy Standard Architecture:扩展工业标准结构）是EISA集团为配合32位CPU而设计的总线扩展标准。它吸取了IBM微通道总线的精华，而且兼容ISA总线。但现今已被淘汰。 FLASH：FLASH（FLASH-MEMORY：快擦型存储器）它是Pentium以上主板用来存储BIOS程序的。 I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。 IDE：IDE(Integrated Device Electronics)：一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。最多可链接两个IDE接口设备，容许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡链接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。 ISA总线：(Industry Standard Architecture:工业标准体系结构）是IBM公司为PC/AT电脑而制定的总线标准，为16位体系结构，只能支持16位的I/O设备，数据传输率大约是8MB/S。也称为AT标准。 MVP3芯片组：它是VIA公司继VP3以后推出的最新产品。它支持100MHz总线频率。主板内存最大可扩展到1GB，支持ECC功能，CACHE最大可支持2MB。 PCI总线：PCI(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）是由SIG集团推出的总线结构。它具备132 MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可适用于多种硬件平台，同时兼容ISA、EISA总线。 POST：POST（Power-On-Self-Test:上电自检）是BIOS功能的一个主要部分。它负责完成对CPU、主板、内存、软硬盘子系统、显示子系统（包括显示缓存）、串并行接口、键盘、CD-ROM光驱等的检测。 PS/2鼠标接口：现今的一些流行的Pentium主板多采用PS/2作鼠标接口，而放弃经常使用的串行接口作鼠标接口。这样作的好处是：既能够节省一个常规串行接口，又能够使鼠标获得更快的响应速度。 SCSI：SCSI（Small Computer System Interface:小型电脑系统界面）它能够驱动至少6个（SCSI-3标准扩充后达32个）外部设备；而且它的数据传输率可达到40Mbps、SCSI-3更可高达80Mbps。 SIMM：（Single-In-line-Menory-Modules)是咱们常常用到的一种内存插槽，它是72线结构。现在的内存模块大部分是把若干个内存芯片集成在一小块电路板上。 VL局部总线：(Local Bus:局部总线）是VESA组织设计的一种开放性总线结构。它的宽度是32位，工做频率是33MHz，数据传输率为132MB/S。可是它的定义标准不严格，兼容性很差，而且带负载能力相对来讲比较低，因此已经被PCI代替。 VP3芯片组：它是VIA公司于1997年第四季度推出的最新产品。它是用于Socket 7结构的主板。它的主要性能指标为：支持全部的Pentium级CPU，CPU的最高频率可到300MHz，支持第二代SDRAM内存；最大可扩展到1GB。 电池：Pentium级主板多数用的是锂电池，只有少数用全封闭结构式电池。它是用来保持主板CMOS数据的。 免跳线主板：它是指CPU的主频、工做电压及主板总线工做频率设置均不使用常规的跳线进行设置，而是经过Setup（系统BIOS）进行"软"设置。 内存： 内存实质上是一或多组的集成电路，具有数据的输入输出和数据存储的功能。因其存储信息的功能各不相同，因此分为只读、可改写的只读和随机存储器。 芯片组：（Chipset）是构成主板电路的核心。必定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称，就是把之前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。 4、硬盘术语解释 硬盘的转速(Rotationl Speed)：也就是硬盘电机主轴的转速，转速是决定硬盘内部传输率的关键因素之一，它的快慢在很大程度上影响了硬盘的速度，同时转速的快慢也是区分硬盘档次的重要标志之一。硬盘的主轴马达带动盘片高速旋转，产生浮力使磁头飘浮在盘片上方。要将所要存取资料的扇区带到磁头下方，转速越快，等待时间也就越短。所以转速在很大程度上决定了硬盘的速度。目前市场上常见的硬盘转速通常有5400rpm、7200rpm、甚至10000rpm。理论上，转速越快越好。由于较高的转速可缩短硬盘的平均寻道时间和实际读写时间。但是转速越快发热量越大，不利于散热。如今的主流硬盘转速通常为7200rpm以上。 随着硬盘容量的不断增大，硬盘的转速也在不断提升。然而，转速的提升也带来了磨损加重、温度升高、噪声增大等一系列负面影响。因而，应用在精密机械工业上的液态轴承马达（Fluid dynamic bearing motors）便被引入到硬盘技术中。液态轴承马达使用的是黏膜液油轴承，以油膜代替滚珠。这样能够避免金属面的直接磨擦，将噪声及温度被减至最低；同时油膜可有效吸取震动，使抗震能力获得提升；更可减小磨损，提升寿命。 平均寻道时间（Average seek time）：指硬盘在盘面上移动读写头至指定磁道寻找相应目标数据所用的时间，它描述硬盘读取数据的能力，单位为毫秒。当单碟片容量增大时，磁头的寻道动做和移动距离减小，从而使平均寻道时间减小，加快硬盘速度。目前市场上主流硬盘的平均寻道时间通常在9ms如下，大于10ms的硬盘属于较早的产品，通常不值得购买。 平均潜伏时间（Average latency time）： 指当磁头移动到数据所在的磁道后，而后等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间，通常在2ms－6ms之间。 平均访问时间（Average access time）：指磁头找到指定数据的平均时间，一般是平均寻道时间和平均潜伏时间之和。平均访问时间最可以表明硬盘找到某一数据所用的时间，越短的平均访问时间越好，通常在11ms－18ms之间。注意：如今很多硬盘广告之中所说的平均访问时间大部分都是用平均寻道时间所代替的。 突发数据传输率（Burst data transfer rate）：指的是电脑经过数据总线从硬盘内部缓存区中所读取数据的最高速率。也叫外部数据传输率（External data transfer rate）。目前采用UDMA/66技术的硬盘的外部传输率已经达到了66.6MB/s。 最大内部数据传输率（Internal data transfer rate）：指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率，通常取决于硬盘的盘片转速和盘片数据线密度（指同一磁道上的数据间隔度）。也叫持续数据传输率（sustained transfer rate）。通常采用UDMA/66技术的硬盘的内部传输率也不过25-30MB/s，只有极少数产品超过30MB/s，因为内部数据传输率才是系统真正的瓶颈，所以你们在购买时要分清这两个概念。不过通常来说，硬盘的转速相同时，单碟容量大的内部传输率高；在单碟容量相同时，转速高的硬盘的内部传输率高。 自动检测分析及报告技术（Self-Monitoring Analysis and Report Technology，简称S.M.A.R.T）：如今出厂的硬盘基本上都支持S.M.A.R.T技术。这种技术能够对硬盘的磁头单元、盘片电机驱动系统、硬盘内部电路以及盘片表面媒介材料等进行监测，当 S.M.A.R.T监测并分析出硬盘可能出现问题时会及时向用户报警以免电脑数据受到损失。S.M.A.R.T技术必须在主板支持的前提下才能发生做用，并且S.M.A.R.T技术也不能保证能预报出全部可能发生的硬盘故障。 磁阻磁头技术MR(Magneto－Resistive Head)： MR(MAGNETO-RESITIVEHEAD)即磁阻磁头的简称。MR技术能够更高的实际记录密度、记录数据，从而增长硬盘容量，提升数据吞吐率。目前的MR技术已有几代产品。MAXTOR的钻石三代/四代等均采用了最新的MR技术。磁阻磁头的工做原理是基于磁阻效应来工做的，其核心是一小片金属材料,其电阻随磁场变化而变化,虽然其变化率不足2%,但由于磁阻元件连着一个很是灵敏的放大器,因此可测出该微小的电阻变化。MR技术可以使硬盘容量提升 40%以上。GMR（GiantMagnetoresistive）巨磁阻磁头GMR磁头与MR磁头同样，是利用特殊材料的电阻值随磁场变化的原理来读取盘片上的数据，可是GMR磁头使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构，比MR磁头更为敏感，相同的磁场变化能引发更大的电阻值变化，从而能够实现更高的存储密度，现有的MR磁头可以达到的盘片密度为3Gbit－5Gbit/in2（千兆位每平方英寸），而GMR磁头能够达到10Gbit－ 40Gbit/in2以上。目前GMR磁头已经处于成熟推广期，在从此的数年中，它将会逐步取代MR磁头，成为最流行的磁头技术。 缓存：缓存是硬盘与外部总线交换数据的场所。硬盘的读数据的过程是将磁信号转化为电信号后，经过缓存一次次地填充与清空，再填充，再清空，一步步按照PCI总线的周期送出，可见，缓存的做用是至关重要的。在接口技术已经发展到一个相对成熟的阶段的时候，缓存的大小与速度是直接关系到硬盘的传输速度的重要因素。目前主流硬盘的缓存主要有512KB和2MB等几种。其类型通常是EDO DRAM或SDRAM，目前通常以SDRAM为主。根据写入方式的不一样，有写通式和回写式两种。写通式在读硬盘数据时，系统先检查请求指令，看看所要的数据是否在缓存中，若是在的话就由缓存送出响应的数据，这个过程称为命中。这样系统就没必要访问硬盘中的数据，因为SDRAM的速度比磁介质快不少，所以也就加快了数据传输的速度。回写式就是在写入硬盘数据时也在缓存中找，若是找到就由缓存就数据写入盘中，如今的多数硬盘都是采用的回写式硬盘，这样就大大提升了性能。 连续无端障时间（MTBF）：指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间。通常硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。 部分响应彻底匹配技术PRML(Partial Response Maximum Likelihood)：能使盘片存储更多的信息，同时能够有效地提升数据的读取和数据传输率。是当前应用于硬盘数据读取通道中的先进技术之一。PRML 技术是将硬盘数据读取电路分红两段“*做流水线”，流水线第一段将磁头读取的信号进行数字化处理而后只选取部分“标准”信号移交第二段继续处理，第二段将所接收的信号与PRML芯片预置信号模型进行对比，而后选取差别最小的信号进行组合后输出以完成数据的读取过程。PRML技术能够下降硬盘读取数据的错误率，所以能够进一步提升磁盘数据密集度。单磁道时间（Single track seek time）：指磁头从一磁道转移至另外一磁道所用的时间。 超级数字信号处理器(Ultra DSP)技术：用Ultra DSP进行数学运算，其速度较通常CPU快10到50倍。采用Ultra DSP技术，单个的DSP芯片能够同时提供处理器及驱动接口的双重功能，以减小其它电子元件的使用，可大幅度地提升硬盘的速度和可靠性。接口技术能够极大地提升硬盘的最大外部传输率，最大的益处在于能够把数据从硬盘直接传输到主内存而不占用更多的CPU资源，提升系统性能。 硬盘表面温度： 指硬盘工做时产生的温度使硬盘密封壳温度上升状况。硬盘工做时产生的温度太高将影响薄膜式磁头(包括MR磁头)的数据读取灵敏度，所以硬盘工做表面温度较低的硬盘有更好的数据读、写稳定性。 全程访问时间（Max full seek time）：指磁头开始移动直到最后找到所须要的数据块所用的所有时间。 接口技术：口技术可极大地提升硬盘的最大外部数据传输率,如今广泛使用的ULTRAATA/66已大幅提升了E-IDE接口的性能,所谓 UltraDMA66是指一种由Intel及Quantum公司设计的同步DMA协议。使用该技术的硬盘并配合相应的芯片组，最大传输速度能够由 16MB/s提升到66MS/s。它的最大优势在于把CPU从大量的数据传输中解放出来了，能够把数据从HDD直接传输到主存而不占用更多的CPU资源，从而在必定程度上提升了整个系统的性能。因为采用ULTRAATA技术的硬盘总体性能比普通硬盘可提升20%～60%,因此已成为目前E-IDE硬盘事实上的标准。 SCSI硬盘的接口技术也在迅速发展。Ultra160/mSCSI被引入硬盘世界，对硬盘在高计算量应用领域的性能扩展极有裨益，处理关键任务的服务器、图形工做站、冗余磁盘阵列（RAID）等设备将所以获得性能提高。从技术发展看，Ultra160/mSCSI仅仅是硬盘接口发展道路上的一环而已，200MB的光纤技术也远未达到止境，将来的接口技术必将令今天的用户瞠目结舌。 光纤通道技术具备数据传输速率高、数据传输距离远以及可简化大型存储系统设计的优势。目前，光纤通道支持每秒200MB的数据传输速率，能够在一个环路上容纳多达127个驱动器，局域电缆可在25米范围内运行，远程电缆可在10千米范围内运行。某些专门的存储应用领域，例如小型存储区域网络（SAN）以及数码视像应用，每每须要高达每秒200MB的数据传输速率和强劲的联网能力，光纤通道技术的推出正适应了这一需求。同时，其超长的数据传输距离，大大方便了远程通讯的技术实施。因为光纤通道技术的优越性，支持光纤界面的硬盘产品开始在市场上出现。这些产品通常是大容量硬盘，平均寻道时间短，适应于高速、高数据量的应用需求，将为中高端存储应用提供良好保证。 IEEE1394：IEEE1394又称为Firewire（火线）或P1394，它是一种高速串行总线，现有的IEEE1394标准支持 100Mbps、200Mbps和400Mbps的传输速率，未来会达到800Mbps、1600Mbps、3200Mbps甚至更高，如此高的速率使得它能够做为硬盘、DVD、CD－ROM等大容量存储设备的接口。IEEE1394未来有望取代现有的SCSI总线和IDE接口，可是因为成本较高和技术上还不够成熟等缘由，目前仍然只有少许使用IEEE1394接口的产品，硬盘就更少了。 硬盘：英文“hard-disk”简称HD 。是一种储存量巨大的设备，做用是储存计算机运行时须要的数据。计算机的硬盘主要由碟片、磁头、磁头臂、磁头臂服务定位系统和底层电路板、数据保护系统以及接口等组成。计算机硬盘的技术指标主要围绕在盘片大小、盘片多少、单碟容量、磁盘转速、磁头技术、服务定位系统、接口、二级缓存、噪音和S.M.A.R.T. 等参数上。 碟片：硬盘的全部数据都存储在碟片上，碟片是由硬质合金组成的盘片，如今还出现了玻璃盘片。目前的硬盘产品内部盘片大小有：5.25，3.5，2.5和1.8英寸（后两种经常使用于笔记本及部分袖珍精密仪器中，如今台式机中经常使用3.5英寸的盘片）。 磁头：硬盘的磁头是用线圈缠绕在磁芯上制成的，最初的磁头是读写合一的，经过电流变化去感应信号的幅度。对于大多数计算机来讲，在与硬盘交换数据的过程当中，读*做远远快于写*做，并且读/写是两种不一样特性的*做，这样就促使硬盘厂商开发一种读/写分离磁头。在1991年，IBM提出了它基于磁阻（MR）技术的读磁头技术――各项异性磁 ,磁头在和旋转的碟片相接触过程当中，经过感应碟片上磁场的变化来读取数据。在硬盘中，碟片的单碟容量和磁头技术是相互制约、相互促进的。 AMR（Anisotropic Magneto Resistive，AMR）：一种磁头技术，AMR技术能够支持3.3GB/平方英寸的记录密度，在1997年AMR是当时市场的主流技术。 GMR（Giant Magneto Resistive，巨磁阻）：比AMR技术磁头灵敏度高2倍以上，GMR磁头是由4层导电材料和磁性材料薄膜构成的：一个传感层、一个非导电中介层、一个磁性的栓层和一个交换层。前3个层控制着磁头的电阻。在栓层中，磁场强度是固定的,而且磁场方向被相临的交换层所保持。并且自由层的磁场强度和方向则是随着转到磁头下面的磁盘表面的微小磁化区所改变的，这种磁场强度和方向的变化致使明显的磁头电阻变化，在一个固定的信号电压下面，就能够拾取供硬盘电路处理的信号。 OAW（光学辅助温式技术）：希捷正在开发的OAW是将来磁头技术发展的方向，OAW技术能够在1英寸宽内写入105000以上的磁道，单碟容量有望突破36GB。单碟容量的提升不只能够提升硬盘总容量、下降平均寻道时间，还能够下降成本、提升性能。 PRML（局部响应最大拟然，Partial Response Maximum Likelihood）：除了磁头技术的突飞猛进以外，磁记录技术也是影响硬盘性能很是关键的一个因素。当磁记录密度达到某一程度后，两个信号之间相互干扰的现象就会很是严重。为了解决这一问题，人们在硬盘的设计中加入了PRML技术。PRML读取通道方式能够简单地分红两个部分。首先是将磁头从盘片上所读取的信号加以数字化，并将未达到标准的信号加以舍弃，而没有将信号输出。这个部分便称为局部响应。最大拟然部分则是拿数字化后的信号模型与PRML芯片自己的信号模型库加以对比，找出最接近、失真度最小的信号模型，再将这些信号从新组合而直接输出数据。使用PRML方式，不须要像脉冲检测方式那样高的信号强度，也能够避开由于信号记录太密集而产生的相互干扰的现象。磁头技术的进步，再加上目前记录材料技术和处理技术的发展，将使硬盘的存储密度提高到每平方英寸10GB以上，这将意味着能够实现40GB或者更大的硬盘容量。 间隔因子：硬盘磁道上相邻的两个逻辑扇区之间的物理扇区的数量。由于硬盘上的信息是以扇区的形式来组织的，每一个扇区都有一个号码，存取*做要经过这个扇区号，因此使用一个特定的间隔因子来给扇区编号而有助于获取最佳的数据传输率。 着陆区(LZ)：为使硬盘有一个起始位置，通常指定一个内层柱面做为着陆区，它使硬盘磁头在电源关闭以前停回原来的位置。着陆区不用来存储数据，因些可避免磁头在开、关电源期间紧急降落时所形成数据的损失。目前，通常的硬盘在电源关闭时会自动将磁头停在着陆区，而老式的硬盘需执行PARK命令才能将磁头归位。反应时间：指的是硬盘中的转*的工做状况。反应时间是硬盘转速的一个最直接的反应指标。5400RPM的硬盘拥有的是5.55 MS的反应时间，而7200RPM的能够达到4.17 MS。反应时间是硬盘将利用多长的时间完成第一次的转*旋转。若是咱们肯定一个硬盘达到120周旋转每秒的速度，那么旋转一周的时间将是1/120即 0.008333秒的时间。若是咱们的硬盘是0.0041665秒每周的速度，咱们也能够称这块硬盘的反应时间是4.17 ms(1ms=1/1000每秒)。 平均潜伏期（average latency）：指当磁头移动到数据所在的磁道后，而后等待所要的数据块继续转动（半圈或多些、少些）到磁头下的时间，单位为毫秒（ms）。平均潜伏期是越小越好，潜伏期小表明硬盘的读取数据的等待时间短，这就等于具备更高的硬盘数据传输率。 道至道时间（single track seek）：指磁头从一磁道转移至另外一磁道的时间，单位为毫秒（ms）。 全程访问时间（max full seek）：指磁头开始移动直到最后找到所须要的数据块所用的所有时间，单位为毫秒（ms）。 外部数据传输率：通称突发数据传输率（burst data transfer rate）：指从硬盘缓冲区读取数据的速率，常以数据接口速率代替，单位为MB/S。目前主流硬盘普通采用的是Ultra ATA/66，它的最大外部数据率即为66.7MB/s，2000年推出的Ultra ATA/100，理论上最大外部数据率为100MB/s，但因为内部数据传输率的制约每每达不到这么高。 主轴转速：是指硬盘内电机主轴的转动速度，目前ATA（IDE）硬盘的主轴转速通常为5400-7200rpm，主流硬盘的转速为 7200RPM，至于SCSI硬盘的主轴转速可达通常为7200-10，000RPM，而最高转速的SCSI硬盘转速高达15，000RPM。 数据缓存：指在硬盘内部的高速存储器，在电脑中就象一块缓冲器同样将一些数据暂时性的保存起来以供读取和再读取。目前硬盘的高速缓存通常为 512KB-2MB，目前主流ATA硬盘的数据缓存为2MB，而在SCSI硬盘中最高的数据缓存如今已经达到了16MB。对于大数据缓存的硬盘在存取零散文件时具备很大的优点。 硬盘表面温度：它是指硬盘工做时产生的温度使硬盘密封壳温度上升状况。硬盘工做时产生的温度太高将影响磁头的数据读取灵敏度，所以硬盘工做表面温度较低的硬盘有更好的数据读、写稳定性。 MTBF（连续无端障时间）：它指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间，单位是小时。通常硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。 S.M.A.R.T.（自监测、分析、报告技术）：这是如今硬盘广泛采用的数据安全技术，在硬盘工做的时候监测系统对电机、电路、磁盘、磁头的状态进行分析，当有异常发生的时候就会发出警告，有的还会自动降速并备份数据。 DPS（数据保护系统）：昆腾在火球八代硬盘中首次内建了DPS，在硬盘的前300MB内存放*做系统等重要信息，DPS可在系统出现问题后的90秒内自动检测恢复系统数据，若不行则用DPS软盘启动后它会自动分析故障，尽可能保证数据不丢失。 数据卫士：是西部数据（WD）特有的硬盘数据安全技术，此技术可在硬盘工做的空余时间里自动每8个小时自动扫描、检测、修复盘片的各扇区。 MaxSafe：是迈拓在金钻二代上应用的技术，它的核心是将附加的ECC校验位保存在硬盘上，使读写过程都通过校验以保证数据的完整性。 DST：驱动器自我检测技术，是希捷公司在本身硬盘中采用的数据安全技术，此技术可保证保存在硬盘中数据的安全性。 DFT：驱动器健康检测技术，是IBM公司在本身硬盘中采用的数据安全技术，此技术同以上几种技术同样可极大的提升数据的安全性。 噪音与防震技术：硬盘主轴高速旋转时不可避免的产生噪音，并会因金属磨擦而产生磨损和发热问题，“液态轴承马达”就能够解决这一问题。它使用的是黏膜液油轴承，以油膜代替滚珠，可有效地下降以上问题。同时液油轴承也可有效地吸取震动，使硬盘的抗震能力由通常的一二百个G提升到了一千多G，所以硬盘的寿命与可靠性也能够获得提升。昆腾在火球七代（EX）系列以后的硬盘都应用了SPS震动保护系统；迈拓在金钻二代上应用了ShockBlock防震保护系统，他们的目的都是分散冲击能量，尽可能避免磁头和盘片的撞击；希捷的金牌系列硬盘中SeaShield系统是用减震材料制成的保护软罩外加磁头臂与盘片间的防震设计来实现的。 ST-506/412接口：这是希捷开发的一种硬盘接口，首先使用这种接口的硬盘为希捷的ST－506及ST－412。ST－506接口使用起来至关简便，它不须要任何特殊的电缆及接头，可是它支持的传输速度很低，所以到了1987年左右这种接口就基本上被淘汰了，采用该接口的老硬盘容量多数都低于200MB。早期IBM PC/XT和PC/AT机器使用的硬盘就是ST－506/412硬盘或称MFM硬盘-MFM（Modified Frequency Modulation）是指一种编码方案。 ESDI接口：即（Enhanced Small Drive Interface）接口，它是迈拓公司于1983年开发的。其特色是将编解码器放在硬盘自己之中，而不是在控制卡上，理论传输速度是前面所述的ST- 506的2…4倍，通常可达到10Mbps。但其成本较高，与后来产生的IDE接口相比无优点可言，所以在九十年代后就被淘汰了。 IDE及EIDE接口：IDE（Integrated Drive Electronics）的本意其实是指把控制器与盘体集成在一块儿的硬盘驱动器，咱们常说的IDE接口，也叫ATA（Advanced Technology Attachment）接口，如今PC机使用的硬盘大多数都是IDE兼容的，只需用一根电缆将它们与主板或接口卡连起来就能够了。把盘体与控制器集成在一块儿的作法减小了硬盘接口的电缆数目与长度，数据传输的可靠性获得了加强，硬盘制造起来变得更容易，由于厂商不须要再担忧本身的硬盘是否与其它厂商生产的控制器兼容，对用户而言，硬盘安装起来也更为方便。 ATA-1(IDE)：ATA是最先的IDE标准的正式名称，IDE其实是指连在硬盘接口的硬盘自己。ATA在主板上有一个插口，支持一个主设备和一个从设备，每一个设备的最大容量为504MB，ATA最先支持的PIO-0模式（Programmed I/O-0）只有3.3MB/s，而ATA-1一共规定了3种PIO模式和4种DMA模式（没有获得实际应用），要升级为ATA-2，须要安装一个 EIDE适配卡。 ATA-2 （EIDE Enhanced IDE/Fast ATA）：这是对ATA-1的扩展，它增长了2种PIO和2种DMA模式，把最高传输率提升到了16.7MB/s，同时引进了LBA地址转换方式，突破了老BIOS固有504MB的限制，支持最高可达8.1GB的硬盘。如你的电脑支持ATA-2，则能够在CMOS设置中找到（LBA， LogicalBlock Address）或（CHS，Cylinder,Head,Sector）的设置。其两个插口分别能够链接一个主设备和一个从设置，从而能够支持四个设备，两个插口也分为主插口和从插口。一般可将最快的硬盘和CD-ROM放置在主插口上，而将次要一些的设备放在从插口上，这种放置方式对于486及早期的 Pentium电脑是必要的，这样能够使主插口连在快速的PCI总线上，而从插口连在较慢的ISA总线上。 5、显卡术语解释 EDO DRAM (Extended Data Out DRAM)：扩展数据输出DRAM。对DRAM的访问模式进行一些改进，缩短内存有效访问的时间。 VRAM (Video DRAM)：视频RAM。这是专门为了图形应用优化的双端口存储器（可同时与RAMDAC以及CPU进行数据交换），能有效地防止在访问其余类型的内存时发生的冲突。 WRAM (WINDOWS RAM)：加强型VRRAM，性能比VRAM提升20%，可加速经常使用的如传输和模式填充等视频功能。 SDRAM (Synchronous DRAM)：同步DRAM。它与系统总线同步工做，避免了在系统总线对异步DRAM进行*做时同步所需的额外等待时间，可加快数据的传输速度。 SGRAM (Synchronous Graphics DRAM)：同步图形RAM，加强型SDROM。它支持写掩码和块写。写掩码可以减小或消除对内存的读-修改-写的*做；块写有利于前景或背景的填充。 SGRAM大大地加快了显存与总线之间的数据交换。（如：丽台S680、Banshee） MDRAM (Multibank DRAM)：多段DRAM。MDRAM可划分为多个独立的有效区段，减小了每一个进程在进行显示刷新、视频输出或图形加速时的时间损耗。 RDRAM (Rambus DRAM)：主要用于特别高速的突发*做，访问频率高达500MHz，而传统内存只能以50MHz或75MHz进行访问。RDRAM的16 Bit 带宽可达 1.6Gbps（EDO的极限带宽是533Mbps），32Bit带宽更是高达4 Gbps。 2、3D显卡的基本3D功能： 1. Alpha Blending: ALPHA混合。ALPHA是3D纹理元素颜色特性中的特殊通道，利用它可对纹理(Texture)图象进行颜色混合，产生透明效果。 2. Billinear Filternig: 双线过滤。一种纹理映射技术，可以减小在纹理缩放时因为色彩分配不均而产生的块状图。 3. Dithering：抖动。这是变化颜色像素(Pixel)的排列以获得一种新颜色的过程。 4. Flat Shading：一种基本的绘制技术，用它绘制的每一个三角形内部都使用同种颜色。 5. Fogging：雾化。将某种颜色与背景混合从而隐藏背景以达到雾状效果。 6. Gouraud Shading：用三角形顶点的颜色来进行插值(Interpolation)获得三角形内部每一个点颜色。 7. Mipmap：MIP映射。它能够在内存中保存不一样分辨率和尺寸的纹理图形，当3D对象移动时容许纹理光滑变化。 8. Perspective Correction：透视修正。在不一样的角度和距离都能更真实地反映在3D场景中进行纹理光滑变化。 9. Point Sampled：点抽样。一种简单的纹理映射技术，用最近的纹理元素来决定当前点的颜色。 10. Texture Mapping：纹理映射。在3D物体上贴上位图(Bitmap)或图象，使物体具备真实感。 11. Transparency：透明。 12. Z-BUFFER：它是用来存放场景象素深度的显存区。 13. Gamma Correction：伽玛纠正。为了补偿因为显示器误差而致使的图形失真，伽玛纠正就对图形进行亮度纠正。 3、3D显卡的三大API API(Application Progam Interface 应用程序接口)：是3D应用程序和3D显卡进行通信的软件接口。 1.Direct 3D: 它是MICROSOFT的Direct X中的中间接口界面。在某些3D功能没法由硬件实现时，Direct 3D能够用软件仿真大多数3D功能，提升3D图形显示速度，它的动画特征质量至关高，很是适用于游戏开发。 2.Heidi(也叫Quick Draw 3D)：它是一个纯粹的当即模式窗口，主要适用于应用开发，Heidi灵活多变，可以处理很是复杂的几何图形，扩展能力强，支持交互式渲染，最主要的是它获得了Autodesk的大力支持（Autodesk 就是著名的AUTOCAD和3D SUTDIO、3DMAX生产厂家） 3.OpenGL(开放式三维图形库)是由SGI公司所开发的（SGI一间生产非PC图形工做站的公司，包括其软件Waterfull alias maya，其知名度至关于PC界的Intel)。OpenGL是一个独立平台，具备可移植性。它可以快速绘制2D和3D对象，在分布式环境中协同工做，是大型科学和工程进行高复杂3D图形设计的标准应用程序接口。 16-、 24-和32-位色：16位色能在显示器中显示出65,536种不一样的颜色，24位色能显示出1670万种颜色，而对于32位色所不一样的是，它只是技术上的一种概念，它真正的显示色彩数也只是同24位色同样，只有1670万种颜色。对于处理器来讲，处理32位色的图形图像要比处理24位色的负载更高，工做量更大，并且用户也须要更大的内来存运行在32位色模式下。 2D卡：没有3D加速引擎的普通显示卡。 3D卡：有3D图形芯片的显示卡。它的硬件功能可以完成三维图像的处理工做，为CPU减轻了工做负担。一般一款3D加速卡也包含2D加速功能，可是还有个别的显示卡只具备3D图像加速能力，好比Voodoo2。 Accelerated Graphics Port (AGP)高速图形加速接口：AGP是一种PC总线体系，它的出现是为了弥补PCI的一些不足。AGP比PCI有更高的工做频率，这就意味着它有更高的传输速度。AGP能够用系统的内存来看成材质缓存，而在PCI的3D显卡中，材质只能被储存在显示卡的显存中。 Alpha Blending（透明混合处理）：它是用来使物体产生透明感的技术，好比透过水、玻璃等物理看到的模糊透明的景象。之前的软件透明处理是给全部透明物体赋予同样的透明参数，这显然很不真实；现在的硬件透明混合处理又给像素在红绿蓝之外又增长了一个数值来专门储存物体的透明度。高级的3D芯片应该至少支持 256级的透明度，全部的物体（不管是水仍是金属）都由透明度的数值，只有高低之分。 Anisotropic Filtering (各向异性过滤）：（请先参看二线性过滤和三线性过滤）各向异性过滤是最新型的过滤方法，它须要对映射点周围方形8个或更多的像素进行取样，得到平均值后映射到像素点上。对于许多3D加速卡来讲，采用8个以上像素取样的各向异性过滤几乎是不可能的，由于它比三线性过滤须要更多的像素填充率。可是对于3D游戏来讲，各向异性过滤则是很重要的一个功能，由于它能够使画面更加逼真，天然处理起来也比三线性过滤会更慢。 Anti-aliasing（边缘柔化或抗锯齿）：因为3D图像中的物体边缘总会或多或少的呈现三角形的锯齿，而抗锯齿就是使画面平滑天然，提升画质以使之柔和的一种方法。现在最新的全屏抗锯齿（Full Scene Anti-Aliasing）能够有效的消除多边形结合处（特别是较小的多边形间组合中）的错位现象,下降了图像的失真度。全景抗锯齿在进行处理时,须对图像附近的像素进行2-4次采样,以达到不一样级别的抗锯齿效果。3dfx在驱动中会加入对2x2或4x4抗锯齿效果的选择,根据串联芯片的不一样,双芯片 Voodoo5将能提供2x2的抗锯齿效果,而四芯片的卡则能提供更高的4x4抗锯齿级别。简而言之，就是将图像边缘及其两侧的像素颜色进行混合，而后用新生成的具备混合特性的点来替换原来位置上的点以达到柔化物体外形、消除锯齿的效果。 API（Application Programming Interface）应用程序接口：API是存在于3D程序和3D显示卡之间的接口，它使软件运行与硬件之上。为了使用3D加速功能，就必须使用显示卡支持的API来编写程序，好比Glide, Direct3D或是OpenGL。 Bi-linear Filtering（二线性过滤）：是一个最基本的3D技术，如今几乎全部的3D加速卡和游戏都支持这种过滤效果。当一个纹理由小变大时就会不可避免的出现“马赛克”现象，而过滤能有效的解决这一问题，它是经过在原材质中对不一样像素间利用差值算法的柔化处理来平滑图像的。其工做是以目标纹理的像素点为中心，对该点附近的4个像素颜色值求平均，而后再将这个平均颜色值贴至目标图像素的位置上。经过使用双线性过滤，虽然不一样像素间的过渡更加圆滑，但通过双线性处理后的图像会显得有些模糊。 Environment Mapped Bump Mapping（环境映射凹凸贴图）：真实世界中的物体表面都是不光滑的，因此须要经过凹凸模拟技术来体现真实物体所具备的凹凸起伏和褶皱效果。传统的 3D显卡多采用浮雕（Emboss）效果来近似实现凸凹映射，这种浮雕效果的逼真度有限，难以显示细微的棱角处的反光效果和在复杂的多环境光源中的效果，更没法表现水波和睦流等特殊流体的效果。而环境映射凸凹贴图是在标准表面纹理上再映射一层纹理，纹理的内容相同但位置相错，错位深度由深度信息和光源位置决定，再根据表现对象的不一样，将下层纹理进一步处理为上层纹理的阴影或底面，这样就逼真地模拟出了真实物体表面的凸凹褶皱效果。 Gouraud Shading（高氏渲染）：这是目前较为流行的着色方法，它为多边形上的每个点提供连续色盘，即渲染时每一个多边形可以使用无限种颜色。它渲染的物体具备极为丰富的颜色和平滑的变色效果。 Mip-mapping（Mip映射）：Mip-mapping的核心特征是根据物体的景深方向位置发生变化时，Mip映射根据不一样的远近来贴上不一样大小的材质贴图，好比近处贴512x512的大材质，而在远端物体贴上较小的贴图。这样不只能够产生更好的视觉效果,同时也节约了系统资源。 Phong Shading（补色渲染）：这是目前最好、最复杂的着色方法，效果也要优于Gouraud Shading。它的优点在于对“镜面反光”的处理，经过对模型上每个点都赋予投射光线的总强度值，所以能实现极高的表面亮度，以达到“镜面反光”的效果。 S3TL（Transform and lighting）（“变形与光源”技术）：该技术相似于nVidia最新的T&L技术，它能够大大减轻CPU的3D管道的几何运算过程。“变形与光源”引擎可用于未来的OpenGL和DirectX 7图形接口上，使游戏中的多边形生成率提升到4到10倍。这极大的减轻了软件的复杂性，也使CPU的运算负担获得极大的下降，所以对于CPU浮点速度较慢的系统来讲，在此技术的支持下也能有较高速度的图形处理能力。 S3TC（S3 Texture Compression）/DXTC/FXT1：S3TC是S3公司提出的一种纹理压缩格式，其目的是经过对纹理的压缩，以达到节约系统带宽并提升效能的目的。S3TC就是经过压缩方式，利用有限的纹理缓存空间来存储更多的纹理,由于它支持6:1的压缩比例,因此6M的纹理能够被压缩为1M存放在材质缓存中，从而在节约了缓存的同时也提升了显示性能。 DXTC和FXT1都是与S3TC相似的技术，它们分别是微软和3dfx开发的纹理压缩标准，DXTC虽然在Direct 6中就提供了支持，但至今也没有获得游戏的支持，而FXT1能提供比S3TC更高的压缩比，达到8:1，同时它也将在3dfx新版本的Glide中获得支持。 T&L（Transform and Lighting）变形与光源处理：这是nVidia为提升画质而研究出来的一种新型技术，以往的显卡技术中，为了使物体图象真实，就不得不大量增长多边形设计，这样就会致使速度降低，而采用较少的多边形呢，画面又很粗糙。GeForce256中采用的这种T&L技术其特色是能在不增长物体多边形的前提下，进一步提升物体表面的边缘圆滑程度，使图像更真实准确生动。此外光源的做用也获得了重视：传统的光源处理较为单一，无生动感可言，而 GeForce256拥有强大的光源处理能力，在硬件上它支持8个独立光源，加上GPU的支持，即时处理的光源将让画面变得更加生动真实，能够产生带有反射性质的光源效果。Trilinear Filtering（三线性过滤）：三线性过滤就是用来减轻或消除不一样组合等级纹理过渡时出现的组合交叠现象。它必须结合双线性过滤和组合式处理映射一并使用。三线性过滤经过使用双线性过滤从两个最为相近的LOD等级纹理中取样来得到新的像素值，从而使两个不一样深度等级的纹理过渡可以更为平滑。也由于如此，三线性过滤必须使用两次的双线性过滤，也就是必须计算2x4=8个像素的值。对于许多3D加速开来讲，这会须要它们两个时钟周期的计算时间。 W-Buffer：W-Buffer的做用与Z-Buffer相似，但它的做用范围更小、精度更高。它能够将不一样物体和同一物体部分间的位置关系进行更加细致的处理。 Z-Buffer：这是一项处理3D物体深度信息的技术，它对不一样物体和同一物体不一样部分的当前Z坐标进行纪录，在进行着色时，对那些在其余物体背后的结构进行消隐，使它们不被显示出来。Z Bufer所用的位数越高，则表明它可以提供的景深值就越精确。如今图形芯片大多支持24bit Z-Buffer而加上8bit的模板Buffer后合称为32bit Z-Buffer。 显示内存：与主板上的内存功能同样，显存是也是用于存放数据的，只不过它存放的是显示芯片处理后的数据。 3D显示卡的显存较通常显示卡的显存不一样之处在于：3D显示卡上还有专门存放纹理数据或Z－Buffer数据的显存，例如带有6M显存的VooDoo Ⅰ显示卡，其中的2M显存就是用于上述用途。因为3D的应用愈来愈普遍，以及大分辨率、高色深图形处理的须要，对显存速度的要求也愈来愈快，从早期的 DRAM，过渡到EDO－DRAM，一直到如今常常见到的SDRAM和SGRAM，速度愈来愈快，性能愈来愈高。图四的显存是SGRAM，注意它的四边都有引线的，很好区别；图五的显存是EDO－DRAM，与SDRAM同样采用了两边引线。区分EDO－DRAM和SDRAM能够看该显存上的编号，通常标有 “08”、“10”、“12”等字样的多数是SDRAM，标有“80”、“70”、“60”、“－6”、“－7”等字样的多半是EDO－DRAM。除了上述3种常见的显存外，还有更专业的显存如VRAM（双端口视频内存）、WRAM（窗口内存）、RDRAM、CacheRAM等，多用在图形处理工做站上。显存的大小不固定，从单条256K、512K、1M到单条2M都有，所以不能仅看显存芯片的个数来猜想显示卡上有多大显存容量。不少老的显示卡上还有一些空插座用来扩充显存（如右图，插座上已经插上了显存），咱们在扩充时要注意与显示卡上已有的显存速度配套，例如原显存是80ns，新扩充的显存也要是 80ns的，这样在扩充后才能少出故障。 BIOS：又称“VGA BIOS”，主要用于存放显示芯片与驱动程序之间的控制程序，另外还存放有显示卡型号、规格、生产厂家、出厂时间等信息。打开计算机时，经过显示BIOS 内一段控制程序，将这些信息反馈到屏幕上。图六是3块不一样显示卡上的显示BIOS，可见外形不尽相同。早期显示BIOS是固化在ROM中的，不能够修改，而如今的多数显示卡则采用了大容量的EPROM，即所谓的“Flash －BIOS”，能够经过专用的程序进行改写升级。别小看这一功能，不少显示卡就是经过不断推出升级的驱动程序来修改原程序中的错误、适应新的规范、提高显示卡的性能的。对用户而言，软件提高性能的作法深得人心。 总线接口：显示卡要插在主板上才能与主板互相交换数据。与主板链接的接口主要ISA、EISA、VESA、PCI、AGP等几种。ISA和 EISA总线带宽窄、速度慢，VESA总线扩展能力差，这三种总线已经被市场淘汰。如今常见的是PCI和AGP接口。PCI接口是一种总线接口，以1/2 或1/3的系统总线频率工做（一般为33MHz），若是要在处理图像数据的同时处理其它数据，那么流经PCI总线的所有数据就必须分别地进行处理，这样势必存在数据滞留现象，在数据量大时，PCI总线就显得很紧张。AGP接口是为了解决这个问题而设计的，它是一种专用的显示接口（就是说，能够在主板的 PCI插槽中插上声卡、显示卡、视频捕捉卡等板卡，却不能在主板的AGP插槽中插上除了AGP显示卡之外的任何板卡），具备独占总线的特色，只有图像数据才能经过AGP端口。另外AGP使用了更高的总线频率（66MHz），这样极大地提升了数据传输率。 目前的显示卡接口的发展趋势是AGP接口。要留意的是，AGP技术分AGP1×和AGP2×，后者的最大理论数据传输率是前者的2倍，今年将会出现支持AGP4×的显示卡（例如Savage4），它的最大理论数据传输率将达到1056MB/s。区分AGP接口和PCI接口很容易，前者的引线上下宽度错开，俗称“金手指”，后者的引线上下通常齐。 VGA插座：它是一个有15个插孔的插座，外型有点像大写的“D”（防止插反了）。与声卡上的MIDI链接器不一样的是，VGA插座的插孔分3排设置，每排5个孔，MIDI链接器有9个孔，2排设置，比前者长一点，扁一点。VGA插座是显示卡的输出接口，与显示器的D形插头相连，用于模拟信号的输出。 特性链接器：是显示卡与视频设备交换数据的通道，一般是34针，也有26针的。它的做用不大，早期用于链接MPEG硬解压卡做为信息传送的通道。 其它部件：晶体振荡器：不锈钢外壳，比较显眼。其做用是产生固定的振荡频率使显示卡各部件 的运做有个参考的基准。 S端子：部分显示卡经过它完成向电视机（或监视器）输出的功能，5个插孔呈半圆分布，与电视机上的S端子彻底相同。 贴片电阻：中、高档显示卡因为工做频率很高，采用了无引线的贴片电阻以减小干扰。它们是构成显示卡电气线路的一部分。6、显示器术语解释 扫描方式：显示器的扫描方式分为“逐行扫描”和“隔行扫描”两种。若是扫描系统采用在水平回扫时只扫描奇(偶)数行，垂直回扫时只扫描偶(奇)数行的扫描方式，采用这种方式的显示器被称为隔行扫描显示器，这种显示器虽然价格低，但人眼会明显地感到闪烁，用户长时间使用眼睛容易疲劳，目前已被淘汰。逐行显示器则克服了上述缺点，逐行扫描即每次水平扫描，垂直扫描都逐行进行，没有奇偶之分。逐行扫描使视觉闪烁感降到最小，长时间观察屏幕也不会感到疲劳。另外须要说明的一点是，隔行显示器在低分辨率下其实也是逐行显示的，只有在分辨率增高到必定程度才改成隔行显示。 刷新频率：从显示器原理上讲，你在屏幕上看到的任何字符、图像等全都是由垂直方向和水平方向排列的点阵组成。因为显像管荧光粉受电子束的击打而发光的延时很短，因此此扫描显示点阵必须获得不断的刷新。刷新频率就是屏幕刷新的速度。刷新频率越低，图像闪烁和抖动的就越厉害，眼睛疲劳得就越快。有时会引发眼睛酸痛，头晕目眩等症状。太低的刷新频率，会产生使人难受的频闪效应。而当采用75Hz以上的刷新频率时可基本消除闪烁。所以，75Hz的刷新频率应是显示器稳定工做的最低要求。 此外还有一个常见的显示器性能参数是行频，即水平扫描频率，是指电子枪每秒在屏幕上扫描过的水平点数，以KHz为单位。它的值也是越大越好，至少要达到50KHz。 分辩率：分辨率的概念简单说就是指屏幕上水平和方向垂直方向所显示的点数。好比1024*768，其中“1024”表示屏幕上水平方向显示的点数，“768”表示垂直方向显示的点数。分辨率越高，图象也就越清晰，且能增长屏幕上的信息容量。 |