1.芯片设计

1.1 芯片设计软件-EDAhtml

1.2 细分产业芯片设计测试

CPU/GPU设计

存储等htm

2.芯片制造

2.1 原材料供应

2.1.1 氧化硅->多晶硅>单晶硅柱->硅晶圆片

如何制做硅晶圆？blog

纯化：加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成98%以上的纯度硅，采西门子制程进一步纯化，高纯度多晶硅；get

拉晶：融化高纯度多晶硅造成液态硅，以单晶的硅种和液体表面接触，一边旋转一边拉，造成单晶硅柱；class

单硅晶柱尺寸：8寸，12寸，表面通过处理并切成薄圆片后的直径，尺寸越大，难度越高；软件

切片：钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，晶片再经由抛光造成芯片所须要的硅晶圆片。im

参考：http://www.360doc.com/content/18/0525/17/36743738_756983364.shtml 全球十六大硅晶圆生产厂商技术

2.1.1 硅晶圆生产厂商

日本信越和胜高这两家生产的大尺寸硅晶圆片（200/300毫米）占全球70%，造成绝对垄断和极高的技术壁垒。

晶圆片越大，一次核心越多，废弃的比例越小能下降成本。

2.2 晶圆代工

3.芯片封装/测试

芯片原材料

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2.

2.芯片制造装备

3.晶圆代工

4.